“黑科技”来袭：1毫米芯片变身手机冷却神器！
加州圣克拉拉的xMEMS Labs推出了一款只有1毫米厚的小芯片，居然能充当手机处理器的小风扇，这听起来像是科幻小说里的黑科技呢！他们把微型音频扬声器技术用在了设备散热上，绝对是技术界的又一创新。
这款xMEMS XMC-2400 µCooling芯片专门为智能手机、平板电脑和其他便携电子设备设计。与传统的旋转风扇不同，这款芯片采用的是“硅固态”设计，通过在小小的芯片内部产生振动来产生气流，从而实现散热。跟前段时间圣何塞的Frore Systems推出的类似冷却芯片有点像，Frore的芯片通过超声波频率的振动来产生气流，被称为“AirJet”技术，早在2022年12月就亮相了。
“黑科技”来袭：1毫米芯片变身手机冷却神器！
但xMEMS的这款冷却芯片更胜一筹。它的体积比Frore的小了四倍，厚度仅为1毫米！更神奇的是，xMEMS声称他们的µCooling芯片在单位体积内的气流量是Frore的16倍。在实验中，他们展示了这个小芯片能产生足够的气流，甚至能推动一个小风扇。
这款芯片基于xMEMS的微型扬声器组件设计，后者通过硅封装中的振动来产生声音。µCooling芯片也采用了类似的原理，提供“无声、无振动”的主动散热，这将使智能手机在处理器（CPU）或图形处理器（GPU）负荷增加时不会过热，性能能进一步提升。
“黑科技”来袭：1毫米芯片变身手机冷却神器！
xMEMS认为，在当前智能手机行业热衷于AI应用的大趋势下，这款冷却芯片将会受到厂商的青睐。AI程序运行需要更多的计算能力，这也就意味着需要更高效的散热方案，而这正是µCooling芯片的用武之地。看来，未来的手机可能会因为这个小小的芯片，在性能上再次实现飞跃！