北京时间7月8日，据彭博社报道，三星电子的季度营业利润遭遇了自2023年以来的首次下滑，原因是美国对出口至中国的AI芯片实施限制，以及三星向英伟达公司销售尖端存储芯片的计划受阻。
根据三星发布的第二季度初步业绩，三星第二季度营业利润预计为4.6万亿韩元(约合33亿美元)，同比下跌大约56%，高于分析师平均预计的41%跌幅。三星第二季度营收预计为74万亿韩元，同比下降0.1%。
三星在一份声明中表示，一次性库存相关成本导致了此次利润下滑。同时，其先进存储产品目前正处于客户评估和出货阶段。三星还表示，随着需求逐步回升，其晶圆代工业务的营业亏损预计将在下半年收窄。
目前，三星一直难以在高带宽存储芯片(HBM)领域站稳脚跟，这类芯片对于驱动英伟达的AI加速器至关重要。三星的最新产品12层HBM3E尚未获得英伟达的认证，导致竞争对手SK海力士在这一利润丰厚的市场中拥有了相当长的领先时间。与此同时，美国竞争对手美光科技也在迅速推进其布局，试图占据一席之地。
三星将在本月晚些时候发布完整第二季度财报，届时将有净利润和部门收入等详细数据。
HBM落后
在三星公布初步业绩之前，接受彭博新闻调查的分析师预计，该公司芯片部门第二季度的营业利润将达到2.7万亿韩元，较上一季度的1.1万亿韩元有所上升，但较上年同期的6.5万亿韩元将大跌58%。
今年4月，三星曾释放出更为乐观的信号，称公司已向主要客户出货改进版的HBM3E样品，并预计该产品线将在第二季度开始为收入做贡献。三星还表示，计划在今年下半年开始量产HBM4芯片。
目前，三星正努力追赶SK海力士，后者正抢占先机，将自己定位为英伟达HBM4的主要供应商。SK海力士提前向客户交付了全球首批12层HBM4样品。美光也在6月出货HBM4样品。相比之下，三星还在对其12层HBM3E设计进行修改。
由马克·李(Mark Li)领衔的伯恩斯坦分析师团队原本预计，三星的12层HBM3E将在第二季度获得英伟达的认证，但他们最近下调了对三星HBM市场份额的预测，称现在预计认证将在第三季度完成。
“三星将逐步缩小与竞争对手的差距。我们预测SK海力士在2027年仍是领头羊，但随着其他厂商迎头赶上，SK海力士的优势将被削弱，届时各供应商的市场份额分布将比现在更为接近。”他们在6月23日的一份研究报告中写道。
伯恩斯坦预计，到2025年时，SK海力士将占据57%的HBM市场份额，其次是三星的27%，美光为16%。
在今年3月的年度股东大会上，三星曾承诺将在今年强化其在HBM市场的地位，以回应外界对其在AI领域表现不佳的担忧。三星芯片业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)表示，未能在HBM市场抢占先机是导致公司落后于竞争对手SK海力士的原因之一，并承诺在HBM4上不会重蹈覆辙。HBM4预计将应用于英伟达的Rubin GPU架构。
大信证券分析师Hyung-keun 在近期的一份研究报告中写道：“尽管质量认证的时间仍存在不确定性，但我们没有看到三星有战略转变的迹象，并相信公司正按计划推进HBM4，目标是在2025年第三季度上市。”